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IT之家 9 月 25 日现场消息，在夏威夷举办的 2026 骁龙峰会第二日活动中，高通技术公司先进 AI 软件与平台执行副总裁克里斯 · 拉特纳（Chris Lattner）发表主题演讲， 称 AI 行业的竞争正逐渐从“拼芯片”转向“拼生态”。 在本次主题演讲中，拉特纳指出 AI 软件往往深度绑定特定硬件：换一家公司芯片，开发者可能就要重新适配、优化和调试。 拉特纳在演讲提出 Modular 平台， 目标是让在 GPU、NPU 和数据中心 ASIC 等不同架构上运行同一套 AI 软件 ，让同一个 AI 应用有机会在本地设备和云端之间更灵活地切换。 高通
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